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    SMD LED压注法封装工艺
    发布者:admin  日期:2018/4/3 18:16:23  点击:4

    提起匡通就不得不说到其创造并独有的一项发明专利--SMD LED压注法封装工艺。压注法表面贴装LED生产工艺属于匡通公司自主发明,在国内外具有首创性。

    所谓压注法,即电镀后的支架通过固晶、短烤固晶胶、芯片键合后,将其排入压注模具进行环氧或硅胶压注快速包封,时间3分钟内。与传统工艺相比,具有以下技术创新性:

    (1)缩短工艺流程,减少封装时间,节省设备投资,包封过程一次完成,省去传统注塑所用的PPA材料;后续流程省去点胶后短烤,综合封装成本下降50%以上。

    (2)产品可靠性显着提升,应用领域更加宽广。压注法贴片工艺全部采用抗黄变、耐高温,具有低膨胀系数的低压快固环氧树脂快速压注包封,产品的可靠性显着提高,特别是很好地解决了在潮湿、振动、温度变化等恶劣条件下产品使用的稳定性问题,使其应用范围更广。

    (3)封装平台更大,可封装所有规格的贴片产品。利用这个封装平台,既可以封装RGB传统贴片,也可以封装HLD(一红两蓝),还可以封装大功率白光。目前匡通公司已生产6引线、4引线,将逐步开发2引线贴片封装产品,使其应用领域更加宽广。

    (4)发光角度大,出光效率高,散热性能好,产品寿命延长。传统的SMD的发光视角一般在90°左右,压注法生产表面贴装LED发光角度可达到150°,解决了传统封装产品应用于照明和彩色显示屏中的可视角度问题。

    另外匡通公司在支架冲压和电镀工艺方面也掌握了一批核心技术,拥有的发明专利“银锡复合LED引线框架”、“短节距薄型LED引线框架”等在国内具有领先的技术优势。公司技术研发中心被湖北省科技厅认定为“湖北省LED封装工程技术研究中心”。

    发展至今,匡通已获得18项专利,其中7项发明,11项实用新型。正是这些具有开创性的发明创造才使得匡通在LED行业独领风骚。


     
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